Mainboard ASUS PRIME H670-PLUS D4-CSM

SKU: 092500
Bảo hành: 36 tháng
Thông số sản phẩm
  • Thương hiệu: ASUS
  • Model: PRIME H670-PLUS D4-CSM
  • Chipset: H670
  • Socket: LGA 1700
  • Hỗ trợ ram: 4 Khe DDR4 (max 128GB)
  • Kích thước: ATX
  • Kết nối: 1 x DisplayPort, 1 x HDMI
Liên hệ
Nhắn tin
Tư vấn - Mua hàng xin vui lòng gọi 02633 999979
Chính sách bán hàng
Nhà Bán lẻ Uy tín tại Việt Nam
Sản phẩm Chính hãng 100%
Bảo hành theo Tiêu chuẩn NSX
Tư vấn miễn phí các giải pháp CNTT
Giao nhận - Thanh toán
Giao hàng toàn quốc
Thanh toán linh động
Trả Góp lãi suất thấp
Giới thiệu sản phẩm

GIỚI THIỆU MAINBOARD ASUS PRIME H670-PLUS D4-CSM

Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM bo mạch chủ Intel chipset H670 sẵn sàng cho CPU Intel thế hệ 12. Định tuyến ASUS cẩn thận các dấu vết và vias để duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu nhằm cải thiện độ ổn định của bộ nhớ

TỔNG QUAN MAINBOARD ASUS PRIME H670-PLUS D4-CSM

  • Socket Intel LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12
  • Kết nối cực nhanh: khe cắm PCIe 4.0, ba khe cắm M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet và hỗ trợ tiêu đề Thunderbolt 4
  • Làm mát toàn diện: tản nhiệt VRM, tản nhiệt M.2, tản nhiệt PCH, đầu cắm quạt lai và Fan Xpert 2+
  • ASUS OptiMem: Định tuyến cẩn thận các dấu vết và vias để duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu nhằm cải thiện độ ổn định của bộ nhớ

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT MAINBOARD ASUS PRIME H670-PLUS D4-CSM

Tản nhiệt M.2

Tản nhiệt M.2 loại bỏ tình trạng tắc nghẽn có thể xảy ra với bộ lưu trữ M.2 trong quá trình truyền liên tục. Bộ tản nhiệt được giữ cố định bằng các vít cố định.

Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM Tản nhiệt M.2

Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM Tản nhiệt M.2

VRM Heatsink và Thermal Pad

Bộ tản nhiệt VRM và tấm tản nhiệt cải thiện khả năng truyền nhiệt từ MOSFET và cuộn cảm để có hiệu suất làm mát tốt hơn.

Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM VRM Heatsink và Thermal Pad

Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM VRM Heatsink và Thermal Pad

Thiết kế mạnh mẽ

Nguồn điện ổn định là điều cần thiết để khai thác từng bit hiệu suất cuối cùng của bộ vi xử lý Intel Thế hệ thứ 12. Prime H670-PLUS D4-CSM được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của những CPU có số lượng lõi cao này

DDR4 5066 (OC)

Những cải tiến đối với thiết kế định tuyến theo dõi cung cấp cho bộ vi xử lý Intel mới nhất khả năng truy cập băng thông bộ nhớ được nâng cao. Công nghệ ASUS OptiMem lập bản đồ cẩn thận các đường dẫn tín hiệu bộ nhớ qua các lớp PCB khác nhau để giảm khoảng cách đường dẫn và nó bổ sung các vùng che chắn giúp giảm đáng kể nhiễu xuyên âm.

Ba khe cắm M.2 (lên đến 64 Gbps)

Prime H670-PLUS D4-CSM cung cấp tổng cộng ba khe cắm M.2 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu lên đến 64 Gbps qua PCIe ® 4.0, cho phép thời gian khởi động và tải ứng dụng nhanh hơn với ổ đĩa hệ điều hành hoặc ứng dụng.

Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM Ba khe cắm M.2

Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM Ba khe cắm M.2

Q-LED

Đèn khắc phục sự cố Q-LED trên bo mạch cung cấp cho các nhà xây dựng PC một chỉ báo nhanh chóng để xác nhận rằng các thành phần chính – CPU, RAM, card đồ họa, thiết bị lưu trữ – đang hoạt động bình thường trong khi khởi động.

Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM Q-LED

Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM Q-LED

Tham khảo chi tiết và đặt hàng tại Website Song Phương: https://songphuong.vn hoặc Hotline 1900585810

Đánh giá Mainboard ASUS PRIME H670-PLUS D4-CSM

5.00 1 nhận xét
1 đánh giá
0 đánh giá
0 đánh giá
0 đánh giá
0 đánh giá
  1. Nguyễn Mỹ Tú

    Mainboard ASUS Prime H670-PLUS D4-CSM sẵn sàng cho bộ vi xử lý thế hệ 12, cải thiện độ ổn định của bộ nhớ

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Thông số kỹ thuật
CPU Intel® Socket LGA1700 cho Bộ xử lý Intel® Core ™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
Chipset H670
Bộ nhớ 4 x DIMM, Tối đa 128GB, DDR4
5000 (OC) / 4800 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4266 (OC) / 4000 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Không phải ECC, Bộ nhớ không đệm
Đồ họa 1 x DisplayPort
1 x cổng HDMI®
Khe mở rộng Bộ xử lý Intel® thế hệ thứ 12 *
1 x khe cắm PCIe 4.0 x16
Bộ chip Intel® H670 **
1 x khe cắm PCIe 4.0 x16 (hỗ trợ chế độ x4)
1 x khe cắm PCIe 3.0 x16 (hỗ trợ chế độ x4)
2 x khe cắm PCIe 3.0 x1
Ethernet 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet
TUF LANGuard
Không dây & Bluetooth Chỉ khe cắm M.2 (Phím E, CNVi & PCIe)
Âm thanh Âm thanh vòm Realtek 7.1 CODEC Âm thanh độ nét cao
BIOS 192 (128 + 64) Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Khả năng quản lý WOL bởi PME, PXE
Yếu tố hình thức 30,5cm x 24,4cm
Tin mới nhất
AMD sắp ra mắt Ryzen AI Max nhanh hơn
AMD sắp ra mắt Ryzen AI Max, bộ xử lý AI mạnh mẽ cho thế hệ PC tiếp theo
AMD sắp ra mắt Ryzen AI Max nhanh hơn, tại CES 2026 vừa qua, AMD đã chính thức làm dậy sóng thị trường công nghệ khi công bố các dòng chip Ryzen AI Max 300 Series (tên mã Strix Halo) và hé lộ về thế hệ kế nhiệm Ryzen AI Max 400 Series (Gorgon Halo). Đây không chỉ là những con chip thông thường mà là một “cuộc cách mạng” cho máy tính xách tay hiệu năng cao và máy […]
MSI giới thiệu hệ sinh thái lắp ráp PC đột phá tại CES 2026
MSI giới thiệu hệ sinh thái lắp ráp PC đột phá tại CES 2026, trao quyền cho người dùng với những cải tiến táo bạo và thiết kế tự lắp ráp dễ dàng.
MSI giới thiệu hệ sinh thái lắp ráp PC đột phá tại CES 2026, trao quyền cho người dùng với những cải tiến táo bạo và thiết kế tự lắp ráp dễ dàng. Tại triển lãm CES 2026, MSI đã tạo nên một cơn địa chấn trong giới công nghệ khi công bố hệ sinh thái lắp ráp PC (DIY) hoàn toàn mới. Từ dòng bo mạch chủ mới, bộ nguồn hoàn toàn mới với các tính năng độc quyền, […]
Workshop COLORFUL - COLOR OF GAMER
Workshop “COLORFUL – COLOR OF GAMER” tại Nha Trang
Workshop COLORFUL – COLOR OF GAMER | Nha Trang 2026 Chiều ngày 17/01/2026 vừa qua, trong không khí những ngày đầu năm mới, Công ty Song Phương cùng COLORFUL và nhà phân phối NetworkHub đã tổ chức buổi Workshop chuyên đề dành cho các chủ phòng máy iCafe với chủ đề “COLORFUL – COLOR OF GAMER” tại Emerald Center (Sảnh Phù Dung), số 3 Phong Châu, Nha Trang. Sự kiện diễn ra trong không gian thân mật với sự góp […]
Thông tin CPU Intel Panther Lake
Thông tin CPU Intel Panther Lake – Intel Core Ultra Series 3 – Dự kiến ra mắt vào cuối năm 2025
Thông tin CPU Intel Panther Lake – Intel Core Ultra Series 3, Dự kiến ra mắt vào cuối năm 2025 Trong sự kiện Tech Tour 2025, Intel đã xác nhận rằng dòng CPU Panther Lake “Core Ultra Series 3” sẽ được ra mắt chính thức tại CES 2026. Intel dự kiến sẽ công bố toàn bộ thông số kỹ thuật, hiệu năng chi tiết cùng nhiều thông tin bổ sung quan trọng. Đồng thời, các đối tác sản xuất cũng sẽ trình làng nhiều […]
Chat Facebook
Chat Zalo
02633 999979 (8h-20h)