Mainboard ASUS PRIME X299 EDITION 30
- Socket Intel LGA 2066: Sẵn sàng cho bộ xử lý Intel® Core ™ X-series mới nhất
- Ép xung AI: Tối ưu hóa nhanh chóng hiệu suất CPU của bạn dựa trên CPU và bộ làm mát, đạt được kết quả cực kỳ gần với điều chỉnh thủ công của các chuyên gia
- Thiết kế công suất mạnh mẽ: 16 phase nguồn IR3555, đầu nối ProCool II, cuộn hợp kim và tụ điện 10K do Nhật Bản sản xuất để cung cấp năng lượng ổn định
- Thiết kế nhiệt toàn diện: Tản nhiệt vây, tản nhiệt chủ động, tản nhiệt M.2, thiết kế 2Oz-PCB và tấm ốp lưng.
- Kết nối thế hệ tiếp theo: Hai Type-C ™ Thunderbolt 3 với DisplayPort 1.4, ba M.2 và đầu nối USB 3.1 Gen 2 phía trước
- Kết nối mạng hiệu năng cao: Wi-Fi 6 (802.11ax) trên bo mạch có hỗ trợ MU-MIMO, Ethernet Aquantia® 5 Gbps và Intel Gigabit Ethernet
Mainboard ASUS PRIME X299 EDITION 30
Giới thiệu sản phẩm Mainboad ASUS PRIME X299 EDITION 30
Mainboad ASUS PRIME X299 EDITION 30 kỷ niệm ba thập kỷ phát triển bo mạch chủ ASUS. Sản phẩm dành cho máy tính để bàn cao cấp kết hợp hiệu năng tiên tiến với các tính năng đặc trưng của chúng tôi, bao gồm VRM mạnh mẽ được thiết kế để ép xung, điều khiển làm mát trực quan, kết nối thế hệ tiếp theo và tùy chỉnh rộng rãi. Nó cũng có Bảng điều khiển thông minh hoàn toàn mới với OLED bên ngoài.
Thiết kế nguồn điện mạnh mẽ
Socket LGA 2066 tương thích với Bộ xử lý Intel Core X-Series mới nhất với tối đa 18 lõi, trên 44 làn PCI Express® và công suất thiết kế nhiệt 165 watt (TDP). Những thông số kỹ thuật đó đòi hỏi sức mạnh cao cấp, đặc biệt là nếu bạn đang ép xung, do đó, Mainboad ASUS PRIME X299 EDITION 30 được trang bị một giải pháp năng lượng cao cấp bao gồm 16 phase điện xếp dọc theo cạnh trên của PCB. Các phase điện được làm mát đủ tốt để duy trì công suất đáng kinh ngạc lên tới 544 W, quá đủ để ép xung CPU 18 lõi!
Tấm chắn I/O lắp đặt sẵn
Việc tích hợp sẵn miếng che bảo vệ các cổng I/O phía sau được chúng tôi trang bị tiên phong trên dòng ROG. Hiện tại đã được trang bị trên Prime X299 Edition 30, tính năng này giúp đơn giản hóa quá trình lắp đặt đối với những người lần đầu lắp ráp dàn máy và các chuyên gia độ dàn máy.
Tản nhiệt làm mát chủ động
Do khối lượng và luồng không khí rất quan trọng, tản nhiệt VRM của chúng tôi được sản xuất với các vây mỏng cómật độ cao. Quạt 40 mm tự động bật sau 60 ° C. Sự kết hợp này cung cấp khả năng làm mát tối ưu cho các tác vụ cần nhiều CPU.
Tương thích
Chipset Intel X299 hỗ trợ các bộ xử lý Intel Core X-Series socket LGA 2066. Thiết kế này cải thiện hiệu suất bằng việc sử dụng các liên kết điểm-điểm nối tiếp, do đó tăng cường băng thông và độ ổn định. Ngoài ra, X299 trang bị tối đa 10 cổng USB 3.2 Gen 1, 8 cổng SATA 6 Gbps và hỗ trợ M.2 với băng thông lên tới 32 Gbps để truy xuất dữ liệu nhanh hơn.
Đánh giá Mainboard ASUS PRIME X299 EDITION 30
Thương hiệu | ASUS |
Tên sản phẩm | Prime X299 Edition 30 |
Tương thích CPU | |
CPU Socket | Intel® Socket 2066 |
Loại CPU | Tối ưu hóa cho Bộ xử lý Intel® Core ™ X-Series 10000 * Hỗ trợ Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 tùy thuộc vào loại CPU * Tham khảo www.asus.com để biết danh sách hỗ trợ CPU |
Chipset | |
Chipset | Intel® X299 |
Đồ hoạ tích hợp | |
Chipset đồ hoạ tích hợp | Không |
Bộ nhớ | |
Số lượng khe bộ nhớ | 8 x DIMM |
Chuẩn bộ nhớ | (CPU Intel® Core ™ i9 10000 X-Series) DDR4 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3600 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3200 (OC) / 3000 ( OC) / 2933/2800/266/2/2/2133 MHz Bộ nhớ không ECC, Bộ nhớ không đệm (CPU Intel® Core ™ i9 9000/7000 và i7 9000) DDR4 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3600 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3200 (OC) / 3000 ( OC) / 2933 (OC) / 2800 (OC) / 2666/2400/233 MHz Không ECC, Bộ nhớ không đệm Hỗ trợ Cấu hình bộ nhớ cực Intel® (XMP) * Hỗ trợ Hyper DIMM tùy thuộc vào đặc tính vật lý của từng CPU. * Tham khảo www.asus.com để biết Bộ nhớ QVL (Danh sách nhà cung cấp đủ tiêu chuẩn). |
Bộ nhớ tối đa hỗ trợ | 256 GB |
Kênh bộ nhớ hỗ trợ | Kênh bốn |
Khe mở rộng | |
PCI Express 3.0 x16 | 48-Lane CPU- 3 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16, x16/x16, x16/x16/x8) 44-Lane CPU- 3 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16, x16/x16, x16/x16/x8) 28-Lane CPU- 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16, x16/x8) |
Hỗ trợ đa GPU | NVIDIA® Quad-GPU SLI® NVIDIA® 3-Way SLI® NVIDIA® 2-Way SLI® AMD Quad-GPU CrossFireX™ AMD 3-Way CrossFireX™ |
PCI Express x1 | 2 x PCIe 3.0/2.0 x1 |
Lưu trữ | |
SATA 6Gb/s | 8 x SATA 6Gb/s |
M.2 | Chipset Intel® X299: 1 x M.2 x4 Socket 3, M-Key, loại 2242/2260/2280/22110 hỗ trợ các thiết bị lưu trữ (chế độ SATA & PCIE 3.0 x 4) 1 x M.2 x4 Socket 3, M-Key, loại 2242/2260/2280/22110 hỗ trợ thiết bị lưu trữ (chế độ PCIE 3.0 x 4) (CPU Intel® Core ™ i9 10000 X-Series): 2 x M.2 x4 Socket 3, M-Key, loại 2242/2260/2280/22110 hỗ trợ thiết bị lưu trữ (chế độ PCIE 3.0 x 4) Hỗ trợ Raid 0, 1, 5, 10 Intel® Virtual RAID trên CPU (VROC) (CPU Intel® Core ™ i9 9000/7000 và i7 9000): 1 x M.2 x4 Socket 3, M-Key, loại 2242/2260/2280/22110 hỗ trợ thiết bị lưu trữ (chế độ PCIE 3.0 x 4) Hỗ trợ Raid 0, 1, 5, 10 Intel® Virtual RAID trên CPU (VROC) |
Hỗ trợ Intel Optane | Có |
SATA RAID | 0,1,5,10 |
Âm thanh tích hợp | |
Chipset âm thanh | Realtek® S1220A |
Số kênh âm thanh | 8 kênh |
Mạng LAN | |
LAN Chipset | Aquantia AQC111C 5G LAN Intel® I219V, 1 x Gigabit LAN |
Tối độ mạng LAN tối đa | |
Mạng LAN không dây | Intel® Wi-Fi 6 AX200 |
Bluetooth | Bluetooth® 5.0 |
Cổng kết nối mặt sau | |
Cổng kết nối mặt sau | 1 x PS/2 Device Port 1 x DVI-D Port 1 x VGA Port 4 x USB 3.1 Gen1 1 x LAN Port 3 x HD Audio Connectors 2 x USB 2.0 Ports |
Cổng kết nối bên trong | |
USB bên trong | 2 x đầu nối USB 3.2 Gen 1 hỗ trợ bổ sung 4 cổng USB 3.2 Gen 1 1 x đầu nối USB 2.0 hỗ trợ bổ sung 2 cổng USB 2.0 |
Cổng khác | 2 x Aura Addressable Strip Header(s) 1 x AAFP connector 2 x Aura RGB Strip Header 8 x SATA 6Gb/s connector(s) 1 x M.2_FAN connector 1 x VROC_HW_Key 1 x CPU Fan connector(s) 1 x CPU OPT Fan connector(s) 2 x Chassis Fan connector(s) 1 x W_PUMP+ connector 1 x AIO_PUMP connector 1 x System panel(s) (Q-Connector) 1 x Thermal sensor connector(s) 1 x CPU OV 1 x Power-on button(s) 1 x Clear CMOS button(s) 1 x Node Connector(s) 1 x USB BIOS Flashback® button(s) 1 x USB 3.2 Gen 2 front panel connector 1 x Q-Code 1 x FlexKey button |
Tính chất vật lý | |
Chuẩn kích cỡ | ATX |
Đèn LED | |
Kích cỡ ( Rộng x Dài ) | 305 mm x 244 mm |
Cổng cấp nguồn | 1 x 24-pin EATX Power connector(s) 2 x 8-pin EATX 12V Power connectors |
Tính năng | |
Tính năng | |
Đóng hộp | |
Danh sách phụ kiện | User’s manual 1 x Vertical M.2 bracket set 6 x SATA 6Gb/s cable(s) 1 x M.2 Screw Package 1 x Supporting DVD 1 x Fan Extension Card II (6 x 4-pin Chassis Fan connectors, 3 x RGB headers, 3 x 2-pin Thermal sensor header) 1 x Fan Extension Card II power cable 1 x Fan Extension Card II NODE connector cable 1 x Fan Extension Card II screw package 1 x DisplayPort cable 1 x Q-Connector 1 x Wi-Fi Antenna(s) 1 x Extension Cable for RGB strips (80 cm) 1 x Extension cable for Addressable LED 3 x Thermistor cable(s) Smart Control Console 1 x Smart Control Console 2 x micro USB 2.0 cables for Smart Console Console |
-
SKU: 017752
Mainboard ASUS PRIME X299 EDITION 30
17.990.000 đMainboard ASUS PRIME X299 EDITION 30Giá bán 17.990.000 đBảo hành 36 thángThông số sản phẩm- Socket Intel LGA 2066: Sẵn sàng cho bộ xử lý Intel® Core ™ X-series mới nhất
- Ép xung AI: Tối ưu hóa nhanh chóng hiệu suất CPU của bạn dựa trên CPU và bộ làm mát, đạt được kết quả cực kỳ gần với điều chỉnh thủ công của các chuyên gia
- Thiết kế công suất mạnh mẽ: 16 phase nguồn IR3555, đầu nối ProCool II, cuộn hợp kim và tụ điện 10K do Nhật Bản sản xuất để cung cấp năng lượng ổn định
- Thiết kế nhiệt toàn diện: Tản nhiệt vây, tản nhiệt chủ động, tản nhiệt M.2, thiết kế 2Oz-PCB và tấm ốp lưng.
- Kết nối thế hệ tiếp theo: Hai Type-C ™ Thunderbolt 3 với DisplayPort 1.4, ba M.2 và đầu nối USB 3.1 Gen 2 phía trước
- Kết nối mạng hiệu năng cao: Wi-Fi 6 (802.11ax) trên bo mạch có hỗ trợ MU-MIMO, Ethernet Aquantia® 5 Gbps và Intel Gigabit Ethernet
Nhật Hoàng –
Sản phẩm chất lượng, hiệu năng mạnh mẽ, thiết kế tỉ mỉ, nổi bật.