Giới thiệu Chính sách Liên hệ Tuyển dụng Tin Khuyến mãi
close
Mua hàng online
02633 999979 Xây dựng
cấu hình Giỏ hàng 0
Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)
Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)
Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)
Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)
Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)
Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)
Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)
Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)

Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)

SKU: 126396
Bảo hành: 36 tháng
Thông số sản phẩm
  • Mainboard Gigabyte B860 DS3H WIFI6E
  • Thương hiệu: Gigabyte
  • Model: Gigabyte B860 DS3H WIFI6E
  • Chipset: Intel B860
  • Socket: LGA1851
  • Hỗ trợ CPU: Intel Core Ultra
  • Hỗ trợ Ram: 4 x DDR5, Dung lượng bộ nhớ tối đa 256GB
  • Wireless / Bluetooth: Wi-Fi 6E (802.11be) /Bluetooth 5.
  • Kích thước: ATX 30.5cm x 24.4cm
  • Hệ điều hành: Windows 11 64 -bit, Windows 10 64-bit
Liên hệ
Nhắn tin
Tư vấn - Mua hàng xin vui lòng gọi 02633 999979
Chính sách bán hàng
Nhà Bán lẻ Uy tín tại Việt Nam
Sản phẩm Chính hãng 100%
Bảo hành theo Tiêu chuẩn NSX
Tư vấn miễn phí các giải pháp CNTT
Giao nhận - Thanh toán
Giao hàng toàn quốc
Thanh toán linh động
Trả Góp lãi suất thấp
Giới thiệu sản phẩm

Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)

Gigabyte B860 DS3H là bo mạch chủ tiên tiến được thiết kế cho game thủ và người dùng đam mê công nghệ, hỗ trợ các bộ vi xử lý Intel Core Ultra (Series 2) với socket LGA1851. Mainboard B860 DS3H với các đặc điểm nổi bật như hỗ trợ bộ nhớ DDR5 với 4 khe DIMM, bo mạch chủ này hỗ trợ bộ nhớ DDR5 với tốc độ lên đến 9066 MT/s (OC), giúp cải thiện hiệu suất hệ thống và khả năng đa nhiệm.

B860 DS3H là bo mạch chủ lý tưởng cho PC Gaming và PC Đồ Họa, cung cấp hiệu suất vượt trội, khả năng kết nối nhanh chóng, và quản lý nhiệt hiệu quả.

Mainboard Gigabyte B860 DS3H

TỔNG QUAN MAINBOARD GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E

  • Hỗ trợ bộ xử lý Intel® Core™ Ultra (Dòng 2)
  • Giải pháp VRM lai 8+1+2 pha
  • D5 Bionic Corsa cho hiệu suất bộ nhớ vô hạn
  • AI Perfdrive : Cung cấp cấu hình BIOS được thiết lập sẵn tối ưu và tùy chỉnh cho người dùng
  • WIFI EZ-Plug : Thiết kế nhanh chóng và dễ dàng để lắp đặt ăng-ten Wi-Fi
  • EZ-Latch : Khe cắm PCIe x16 với thiết kế tháo lắp nhanh
  • Giao diện người dùng thân thiện : Đa chủ đề, Kiểm soát quạt AIO và Quét tự động Q-Flash trong BIOS và SW
  • Lưu trữ siêu nhanh : 2 khe cắm M.2, bao gồm 1 khe cắm PCIe 5.0 x4
  • M.2 Thermal Guard : Đảm bảo hiệu suất của SSD M.2
  • Kết nối mạng nhanh : LAN 2.5GbE & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Kết nối mở rộng : DisplayPort, HDMI

=> Xem thêm sản phẩm: Mainboard B860

=> Xem thêm sản phẩm: Mainboard Gigabyte

Đánh giá Mainboard Gigabyte B860 DS3H (WIFI6E, BT 5.3, ATX, SK 1851)

5.00 1 nhận xét
1 đánh giá
0 đánh giá
0 đánh giá
0 đánh giá
0 đánh giá

  1. admin –

    Gigabyte B860 DS3H là bo mạch chủ tiên tiến được thiết kế cho game thủ và người dùng đam mê công nghệ, hỗ trợ các bộ vi xử lý Intel Core Ultra (Series 2) với socket LGA1851. Mainboard B860 DS3H với các đặc điểm nổi bật như hỗ trợ bộ nhớ DDR5 với 4 khe DIMM, bo mạch chủ này hỗ trợ bộ nhớ DDR5 với tốc độ lên đến 9066 MT/s (OC), giúp cải thiện hiệu suất hệ thống và khả năng đa nhiệm.

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Thông số kỹ thuật
Sản phẩm Mainboard Gigabyte B860 DS3H
Bộ vi xử lý Socket LGA1851: Hỗ trợ cho Bộ xử lý Intel® Core™ Ultra
Bộ nhớ đệm L3 thay đổi tùy theo CPU
Bộ vi mạch Chipset Intel® B860 Express
Bộ nhớ Hỗ trợ DDR5 9066(OC)/8800(OC) /8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400 / 5600 MT/s module bộ nhớ
4 x DDR5 DIMM socket hỗ trợ lên đến 256 GB (dung lượng DIMM đơn 64 GB) bộ nhớ hệ thống
Card đồ họa tích hợp Bộ xử lý đồ họa tích hợp – Hỗ trợ đồ họa Intel® HD:
– 1 cổng HDMI, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096×2160@60 Hz
– 1 x DisplayPort, hỗ trợ độ phân giải tối đa 3840×2160@144 Hz
Âm thanh Realtek® Audio CODEC
Âm thanh độ nét cao
2/4/5.1/7.1 kênh
Hỗ trợ cho S/PDIF Out
LAN Chip LAN Realtek® 2.5GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Mô-đun truyền thông không dây Intel® Wi-Fi 6E AX211 (PCB rev. 1.0)
– WIFI a, b, g, n, ac, ax, hỗ trợ băng tần sóng mang 2,4/5/6 GHz
– BLUETOOTH 5.3
– Hỗ trợ chuẩn không dây 11ax 160MHz
Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (PCB rev. 1.1)
– WIFI a, b, g, n, ac, ax, hỗ trợ băng tần sóng mang 2,4/5/6 GHz
– BLUETOOTH 5.3
– Hỗ trợ chuẩn không dây 11ax 160MHz
Khe cắm mở rộng Gigabyte B860 DS3H CPU:
– 1 khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 5.0 và chạy ở x16 (PCIEX16)
Chipset:
– 4 khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở tốc độ x1 (PCIEX1_1~PCIEX1_4)
Giao diện lưu trữ CPU:
– 1 x đầu nối M.2 (Ổ cắm 3, M key, hỗ trợ SSD loại 25110/22110/2580/2280 PCIe 5.0 x4/x2) (M2A_CPU)
Bộ chip:
– 1 x đầu nối M.2 (Ổ cắm 3, M key, hỗ trợ SSD loại 25110/22110/2580/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
– 4 x đầu nối SATA 6Gb/s
Hỗ trợ RAID 0, RAID 1, RAID 5 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA
USB Chipset:
– 1 x cổng USB Type-C® ở mặt sau, hỗ trợ USB 3.2 Gen 2×2
– 1 x cổng USB Type-C® hỗ trợ USB 3.2 Gen 1, có sẵn thông qua đầu cắm USB bên trong
– 1 x cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (màu đỏ) ở mặt sau
– 2 x cổng USB 3.2 Gen 1 có sẵn thông qua đầu cắm USB bên trong
– 4 x cổng USB 2.0/1.1 ở mặt sau
Chipset+USB 2.0 Hub:
– 4 x cổng USB 2.0/1.1 có sẵn thông qua đầu cắm USB bên trong
Kết nối I/O bên trong Gigabyte B860 1 x đầu nối nguồn chính ATX 24 chân
1 x đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân
1 x đầu cắm quạt CPU 1
x đầu cắm quạt CPU/bơm làm mát bằng nước
2 x đầu cắm quạt hệ thống
2 x đầu cắm quạt hệ thống/bơm làm mát bằng nước
3 x đầu cắm dải đèn LED RGB Gen2 có thể định địa chỉ
1 x đầu cắm dải đèn LED RGB
2 x đầu nối M.2 Socket 3
4 x đầu nối SATA 6Gb/s
1 x đầu cắm mặt trước
1 x đầu cắm âm thanh mặt trước
1 x đầu cắm S/PDIF Out
1 x đầu cắm USB Type-C®, hỗ trợ USB 3.2 Gen 1
1 x đầu cắm USB 3.2 Gen 1
2 x đầu cắm USB 2.0/1.1
1 x đầu cắm Trusted Platform Module (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)
1 x đầu cắm cổng nối tiếp
1 x nút Q-Flash Plus
1 x jumper reset
1 x Xóa jumper CMOS
Kết nối bảng phía sau 1 cổng bàn phím/chuột PS/2
1 cổng HDMI
1 cổng DisplayPort
1 cổng USB Type-C®, hỗ trợ USB 3.2 Gen 2×2
1 cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (màu đỏ)
4 cổng USB 2.0/1.1
1 cổng RJ-45
2 đầu nối ăng ten (2T2R)
3 giắc cắm âm thanh
Hệ điều hành Gigabyte B860 DS3H Hỗ trợ cho Windows 11 64-bit
Hỗ trợ cho Windows 10 64-bit
Hệ số khuôn Hệ số hình thức ATX; 30,5cm x 24,4cm
Tin mới nhất
AMD sắp ra mắt Ryzen AI Max nhanh hơn
AMD sắp ra mắt Ryzen AI Max, bộ xử lý AI mạnh mẽ cho thế hệ PC tiếp theo
AMD sắp ra mắt Ryzen AI Max nhanh hơn, tại CES 2026 vừa qua, AMD đã chính thức làm dậy sóng thị trường công nghệ khi công bố các dòng chip Ryzen AI Max 300 Series (tên mã Strix Halo) và hé lộ về thế hệ kế nhiệm Ryzen AI Max 400 Series (Gorgon Halo). Đây không chỉ là những con chip thông thường mà là một “cuộc cách mạng” cho máy tính xách tay hiệu năng cao và máy […]
MSI giới thiệu hệ sinh thái lắp ráp PC đột phá tại CES 2026
MSI giới thiệu hệ sinh thái lắp ráp PC đột phá tại CES 2026, trao quyền cho người dùng với những cải tiến táo bạo và thiết kế tự lắp ráp dễ dàng.
MSI giới thiệu hệ sinh thái lắp ráp PC đột phá tại CES 2026, trao quyền cho người dùng với những cải tiến táo bạo và thiết kế tự lắp ráp dễ dàng. Tại triển lãm CES 2026, MSI đã tạo nên một cơn địa chấn trong giới công nghệ khi công bố hệ sinh thái lắp ráp PC (DIY) hoàn toàn mới. Từ dòng bo mạch chủ mới, bộ nguồn hoàn toàn mới với các tính năng độc quyền, […]
Workshop COLORFUL - COLOR OF GAMER
Workshop “COLORFUL – COLOR OF GAMER” tại Nha Trang
Workshop COLORFUL – COLOR OF GAMER | Nha Trang 2026 Chiều ngày 17/01/2026 vừa qua, trong không khí những ngày đầu năm mới, Công ty Song Phương cùng COLORFUL và nhà phân phối NetworkHub đã tổ chức buổi Workshop chuyên đề dành cho các chủ phòng máy iCafe với chủ đề “COLORFUL – COLOR OF GAMER” tại Emerald Center (Sảnh Phù Dung), số 3 Phong Châu, Nha Trang. Sự kiện diễn ra trong không gian thân mật với sự góp […]
Thông tin CPU Intel Panther Lake
Thông tin CPU Intel Panther Lake – Intel Core Ultra Series 3 – Dự kiến ra mắt vào cuối năm 2025
Thông tin CPU Intel Panther Lake – Intel Core Ultra Series 3, Dự kiến ra mắt vào cuối năm 2025 Trong sự kiện Tech Tour 2025, Intel đã xác nhận rằng dòng CPU Panther Lake “Core Ultra Series 3” sẽ được ra mắt chính thức tại CES 2026. Intel dự kiến sẽ công bố toàn bộ thông số kỹ thuật, hiệu năng chi tiết cùng nhiều thông tin bổ sung quan trọng. Đồng thời, các đối tác sản xuất cũng sẽ trình làng nhiều […]
Sản phẩm tương tự
Chat Facebook
Chat Zalo
02633 999979 (8h-20h)