Mainboard Gigabyte B760M DS3H

GIỚI THIỆU MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H

MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H được thiết kế chuyên nghiệp để giải phóng toàn bộ tiềm năng của Bộ xử lý Intel ® Core™ thế hệ thứ 13. Tự hào với thiết kế năng lượng mạnh mẽ, giải pháp làm mát toàn diện và các tùy chọn điều chỉnh thông minh

TỔNG QUAN

• Socket Intel ® LGA 1700: Sẵn sàng cho CPU Intel 12th, CPU Intel 13th
• Hiệu suất vô song：Giải pháp VRM kỹ thuật số lai 6+2+1 pha
• Kênh đôi RAM DDR5：4*DIMMs Hỗ trợ mô-đun bộ nhớ XMP
• Ổ lưu trữ thế hệ tiếp theo：2*Đầu nối PCIe 4.0 x4 M.2
• Bảo vệ nhiệt M.2: Để đảm bảo hiệu suất SSD M.2
• EZ-Latch: Khe cắm SSD – Ổ cứng rắn PCIe 4.0×16 với thiết kế nhả nhanh
• Mạng nhanh：2.5GbE LAN
• Kết nối mở rộng：Rear USB-C ® 10Gb/s, DP, HDMI
• Smart Fan 6：Có nhiều cảm biến nhiệt độ, đầu cắm quạt lai với FAN STOP
• Q-Flash Plus：Cập nhật BIOS mà không cần cài đặt CPU – Bộ vi xử lý, RAM – bộ nhớ đệm và VGA -card đồ họa

 ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H

Thiết kế VRM kỹ thuật số lai 6+2+1 pha

MOSFET 6+2+1 pha RDS(on) thấp. Cuộn cảm và tụ điện cao cấp để cải thiện phản hồi nhất thời và giảm thiểu dao động

Thiết kế Pcle 4.0

Mainboard Gigabyte B760M DS3H đã sẵn sàng hoạt động với các thiết bị PCIe 4.0 dự kiến ​​sẽ có băng thông gấp ba lần so với các thiết bị PCIe 3.0 hiện tại. Để đạt tốc độ cao và duy trì tính toàn vẹn tín hiệu tốt, GIGABYTE R&D sử dụng PCB trở kháng thấp để mang lại hiệu suất tối đa.

RAM DDR5

Gigabyte đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh có khả năng ép xung bộ nhớ lên đến 7600 và hơn thế nữa. Đối với Bộ nhớ DDR5 XMP, tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất bộ nhớ cao là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ có khả năng XMP và chức năng XMP được kích hoạt và kích hoạt trên bo mạch chủ GIGABYTE của họ

Tối ưu hóa lõi lai

Với công nghệ Intel Hybrid mới, GIGABYTE độc quyền tạo ra hai “Nâng cấp CPU” mới trong cấu hình BIOS để đáp ứng các tình huống khác nhau của người dùng bằng cách điều chỉnh chính sách điện áp và kích hoạt P-Core và E-Core.

Bộ bảo vệ nhiệt M.2 siêu hiệu quả của GIGABYTE

Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.

KẾT NỐI

Mainboard B760M DS3H cho phép trải nghiệm kết nối đỉnh cao với tốc độ truyền dữ liệu cực nhanh thông qua kết nối mạng, lưu trữ và Wi-Fi thế hệ tiếp theo

Thiết kế trình diễn ánh sáng đa vùng RGB Fusion

Giờ đây, cung cấp nhiều tùy chỉnh đèn LED hơn bao giờ hết, người dùng thực sự có thể điều chỉnh PC – Máy tính để bàn của mình để thể hiện phong cách sống của họ. Với hỗ trợ RGB đầy đủ và ứng dụng RGB Fusion 2.0 được thiết kế lại, người dùng có toàn quyền kiểm soát các đèn LED bao quanh bo mạch chủ.

KẾT LUẬN

MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H tích hợp một số phần mềm hữu ích và trực quan để giúp người dùng kiểm soát mọi khía cạnh của bo mạch chủ và cung cấp hiệu ứng ánh sáng có thể tùy chỉnh với tính thẩm mỹ vượt trội để phù hợp với cá tính độc đáo của bạn.

>> Tìm hiểu thêm Mainboard B760 khác tại: https://songphuong.vn/mainboard-b760/

Vui lòng tham khảo chi tiết và đặt hàng tại Website Song Phương: https://songphuong.vn hoặc Hotline: 1900585810